Описание
PHONEFIX профессиональный расширенный OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс + сжимаемая трубка + Needl для телефона чипы PCB PGA сварочный ремонт 10CC желтый нечистый сварочный флюс
Продукт Особенности
Профессиональный расширенный OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс + сжимаемая трубка + Бесплатный Наконечник иглы. 100% Новые Фирменные и высокого качества. Хорошее погружение и соединение высокой интенсивности. Легко отклеивается руками или пинцетом, не оставляет следов. Не окисляет золото, медь, фосфор, бронзу,Окисления. Предотвращает загрязнения во время сборки. RMA-223: высокая вязкость без чистоты флюса, переработка PCB, BGA, PGA, для пайки компьютера/телефонных чипов. RMA-223-это смесь высококачественного легированного порошка и резинообразного пастообразного флюса, она может избежать бледно-желтого остатка. Высокое замачивание, высокопрочные соединения. Нетоксичный, не КОРРОЗИОННЫЙ, сильная способность изоляции. Хорошая изоляция и гладкая сварочная поверхность. Не портится, не сохнет. Без яда, без оррозии,O повреждение деталей.
Технические характеристики изделия
Посылка список
Раскройте все аспекты товара "PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса" прямо сейчас на SeverTexno.ru!
Характеристики
- Номер модели
- OEM RMA-223
- Размер частиц
- 20-38 мкм
- Бренд
- MECHANIC
- Item Name
- PCB BGA Solder Paste Flux
- Flux Type
- RMA-223
- Color
- Yellow
- Function
- for Soldering, Reballing of Computer, Phone Chips
- Application
- for Phone PCB , BGA , PGA Reworking
- Features 1
- High Viscosity No-clean Flux
- Material
- Alloyed Powder Resinic Pasty Flux
- Advantage
- Good insulation avoid the pale yellow residue
- Volume
- 10CC
- Dimension
- 93 x 33 x 23mm
- Features 2
- Mixture of High Quality Alloyed Powder
- Adhesive Level
- High Viscosity
- Usage
- Phone IC Chips Repair Tool
- Features 3
- Good Immersion, High Intensity Joint
- DIY Type
- Solder Flux Paste
- 100%
- New Type, High Quality
- Insulated
- Yes
- With Syringe Plunger
- Yes
- Length of Syringe Plunger
- 95mm
- With Needle Tip
- Yes
- Unit Type
- Piece
- Drop Shipping
- Support
- Packing
- Bag